칩렛(Chiplet) 기술
라이언의 꿀팁백과
여러 이종 칩을 하나로 묶는 기술 (링크) 또는 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 Building Block으로 해서 프로세서를 만드는 기술 (링크)
칩렛(Chiplet) 기술이 부상하는 이유 중 하나는 반도체 공정 수율을 높이면서 침 면적을 줄이는 것이 중요해졌기 때문이다.
칩렛 인터페이스 표준 규격을 Universal Chiplet Interconnect Express, 줄여서 UCIe 라고 하는데 인텔 주도로 AMD, ARM, TSMC, Qualcomm, Microsoft, Meta, 삼성전자 등이 참여한다. (링크)
이 기술이 중요해짐에 따라 후공정 업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor And Test) 업체 입지가 더 중요해지고 있다. 왜냐하면 칩렛(Chiplet) 시대가 열림에 따라 칩 사이의 연결이 중요해지며 테스트 비용이 늘어나기 때문이다.