"칩렛(Chiplet) 기술"의 두 판 사이의 차이
라이언의 꿀팁백과
| (같은 사용자의 중간 판 2개는 보이지 않습니다) | |||
| 9번째 줄: | 9번째 줄: | ||
이 기술이 중요해짐에 따라 후공정 업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor And Test) 업체 입지가 더 중요해지고 있다. 왜냐하면 칩렛(Chiplet) 시대가 열림에 따라 칩 사이의 연결이 중요해지며 테스트 비용이 늘어나기 때문이다. | 이 기술이 중요해짐에 따라 후공정 업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor And Test) 업체 입지가 더 중요해지고 있다. 왜냐하면 칩렛(Chiplet) 시대가 열림에 따라 칩 사이의 연결이 중요해지며 테스트 비용이 늘어나기 때문이다. | ||
'''(업데이트: 2025.8.11)''' | '''(업데이트: 2025.8.11)''' | ||
2025년 8월 11일 (월) 12:12 기준 최신판
여러 이종 칩을 하나로 묶는 기술 (링크) 또는 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 Building Block으로 해서 프로세서를 만드는 기술 (링크)
칩렛(Chiplet) 기술이 부상하는 이유 중 하나는 반도체 공정 수율을 높이면서 침 면적을 줄이는 것이 중요해졌기 때문이다.
칩렛 인터페이스 표준 규격을 Universal Chiplet Interconnect Express, 줄여서 UCIe 라고 하는데 인텔 주도로 AMD, ARM, TSMC, Qualcomm, Microsoft, Meta, 삼성전자 등이 참여한다. (링크)
이 기술이 중요해짐에 따라 후공정 업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor And Test) 업체 입지가 더 중요해지고 있다. 왜냐하면 칩렛(Chiplet) 시대가 열림에 따라 칩 사이의 연결이 중요해지며 테스트 비용이 늘어나기 때문이다.
(업데이트: 2025.8.11)
칩렛은 서로 다른 기능의 반도체를 연결, 최종 칩 패키지 성능을 끌어올리는 기술이다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에서 관장하는 기술로 최근 UICe 3.0을 발표했는데 최대 64GT/s(초당 640억번 전송)의 대역폭을 지원한다.
AI는 대규모 연산이 필요해 고성능 반도체 칩이 필요한데, 회로 미세화로는 성능을 높이는데 한계가 있어 칩렛이 대안으로 주목받고 있다.