칩렛(Chiplet) 기술
라이언의 꿀팁백과
Ryanyang (토론 | 기여)님의 2022년 7월 10일 (일) 23:51 판 (새 문서: 여러 이종 칩을 하나로 묶는 기술 ([https://www.etnews.com/20220707000153 링크]) 또는 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 Building Block으로 해서 프로세서를 만드는 기술 ([https://lifeisenjoyable.tistory.com/22 링크]) 칩렛(Chiplet) 기술이 부상하는 이유 중 하나는 반도체 공정 수율을 높이면서 침 면적을 줄이는 것이 중요해졌기 때문이다. 칩렛 인터페이스 표준 규격을 Universal C...)
Ryanyang (토론 | 기여)님의 2022년 7월 10일 (일) 23:51 판 (새 문서: 여러 이종 칩을 하나로 묶는 기술 ([https://www.etnews.com/20220707000153 링크]) 또는 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 Building Block으로 해서 프로세서를 만드는 기술 ([https://lifeisenjoyable.tistory.com/22 링크]) 칩렛(Chiplet) 기술이 부상하는 이유 중 하나는 반도체 공정 수율을 높이면서 침 면적을 줄이는 것이 중요해졌기 때문이다. 칩렛 인터페이스 표준 규격을 Universal C...)
여러 이종 칩을 하나로 묶는 기술 (링크) 또는 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 Building Block으로 해서 프로세서를 만드는 기술 (링크)
칩렛(Chiplet) 기술이 부상하는 이유 중 하나는 반도체 공정 수율을 높이면서 침 면적을 줄이는 것이 중요해졌기 때문이다.
칩렛 인터페이스 표준 규격을 Universal Chiplet Interconnect Express, 줄여서 UCIe 라고 하는데 인텔 주도로 AMD, ARM, TSMC, Qualcomm, Microsoft, Meta, 삼성전자 등이 참여한다. (링크)
이 기술이 중요해짐에 따라 후공정 업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor And Test) 업체 입지가 더 중요해지고 있다. 왜냐하면 칩렛(Chiplet) 시대가 열림에 따라 칩 사이의 연결이 중요해지며 테스트 비용이 늘어나기 때문이다.